開(kāi)關(guān)電源pcb設(shè)計(jì)方案關(guān)鍵點(diǎn)有哪些?
開(kāi)關(guān)電源pcb方案設(shè)計(jì)是十分重要的一歩，對(duì)開(kāi)關(guān)電源的沖擊韌性、EMC、效率性、可規(guī)模化經(jīng)常出現(xiàn)關(guān)聯(lián)。現(xiàn)如今開(kāi)關(guān)電源的輸出功率越來(lái)越高，對(duì)pcb合理布局、布線(xiàn)的要求也更加苛刻，合理科研的pcb方案設(shè)計(jì)讓開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)事半功倍，以下關(guān)鍵點(diǎn)內(nèi)容供您參考。
一、合理布局要求
pcb合理布局是比較講到的，并不是說(shuō)隨便發(fā)上去，擠得下就完后的。一般pcb合理布局要遵循幾點(diǎn)：
1、合理布局的關(guān)鍵規(guī)范是保證布線(xiàn)的布通率，移動(dòng)元器件時(shí)需注意飛線(xiàn)的連接，把有連線(xiàn)關(guān)系的元器件放進(jìn)一塊兒。
2、以每一功效電路的重要元器件為管理處，重點(diǎn)圍繞它來(lái)進(jìn)行合理布局。電子元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在pcb上，那般，不但別具一格，而且裝焊很容易，有利于批量生產(chǎn)。
二、布線(xiàn)規(guī)范
1、小信號(hào)布線(xiàn)要盡量避免大電總流量布線(xiàn)，二者無(wú)須靠近垂直面布線(xiàn)，如果無(wú)法避免垂直面的話(huà)，也要拉掉一切的間隔，避免小信號(hào)布線(xiàn)遭到干攏。
2、關(guān)鍵的小信號(hào)布線(xiàn)，如電總流量取樣電源插頭和光電耦合器反饋意見(jiàn)的電源插頭等，盡量減少控制電路包圍的占地面積。
三、用電安全間隔
1、電器設(shè)備間隙：兩鄰近電導(dǎo)體或一個(gè)電導(dǎo)體與鄰近導(dǎo)電率機(jī)殼表面的沿汽體精準(zhǔn)測(cè)量的最短路線(xiàn)。爬電距離：兩鄰近電導(dǎo)體或一個(gè)電導(dǎo)體與鄰近導(dǎo)電率機(jī)殼表面的沿著電纜護(hù)套表面精準(zhǔn)測(cè)量的最短路線(xiàn)。
一般至少打槽總寬為1毫米，如果會(huì)開(kāi)更小的槽(如0.7mm，0.7mm)，一般務(wù)必與眾不同說(shuō)明，找生產(chǎn)制造高精密的pcb生產(chǎn)生產(chǎn)廠(chǎng)家才行，也許花銷(xiāo)也會(huì)提高。
2、元器件到板材邊緣的間隔要求：位于邊緣的電子元器件，離邊緣一般最少于2mm，對(duì)于像12W以下的產(chǎn)品化Dc-Dc模塊，由于元器件容量和高度比較小，而且I/O工作標(biāo)準(zhǔn)電壓不高，努力創(chuàng)造產(chǎn)品化的要求，也要至少空出0.6mm上下的間隔。
一、合理布局要求
pcb合理布局是比較講到的，并不是說(shuō)隨便發(fā)上去，擠得下就完后的。一般pcb合理布局要遵循幾點(diǎn)：
1、合理布局的關(guān)鍵規(guī)范是保證布線(xiàn)的布通率，移動(dòng)元器件時(shí)需注意飛線(xiàn)的連接，把有連線(xiàn)關(guān)系的元器件放進(jìn)一塊兒。
2、以每一功效電路的重要元器件為管理處，重點(diǎn)圍繞它來(lái)進(jìn)行合理布局。電子元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在pcb上，那般，不但別具一格，而且裝焊很容易，有利于批量生產(chǎn)。
二、布線(xiàn)規(guī)范
1、小信號(hào)布線(xiàn)要盡量避免大電總流量布線(xiàn)，二者無(wú)須靠近垂直面布線(xiàn)，如果無(wú)法避免垂直面的話(huà)，也要拉掉一切的間隔，避免小信號(hào)布線(xiàn)遭到干攏。
2、關(guān)鍵的小信號(hào)布線(xiàn)，如電總流量取樣電源插頭和光電耦合器反饋意見(jiàn)的電源插頭等，盡量減少控制電路包圍的占地面積。
三、用電安全間隔
1、電器設(shè)備間隙：兩鄰近電導(dǎo)體或一個(gè)電導(dǎo)體與鄰近導(dǎo)電率機(jī)殼表面的沿汽體精準(zhǔn)測(cè)量的最短路線(xiàn)。爬電距離：兩鄰近電導(dǎo)體或一個(gè)電導(dǎo)體與鄰近導(dǎo)電率機(jī)殼表面的沿著電纜護(hù)套表面精準(zhǔn)測(cè)量的最短路線(xiàn)。
一般至少打槽總寬為1毫米，如果會(huì)開(kāi)更小的槽(如0.7mm，0.7mm)，一般務(wù)必與眾不同說(shuō)明，找生產(chǎn)制造高精密的pcb生產(chǎn)生產(chǎn)廠(chǎng)家才行，也許花銷(xiāo)也會(huì)提高。
2、元器件到板材邊緣的間隔要求：位于邊緣的電子元器件，離邊緣一般最少于2mm，對(duì)于像12W以下的產(chǎn)品化Dc-Dc模塊，由于元器件容量和高度比較小，而且I/O工作標(biāo)準(zhǔn)電壓不高，努力創(chuàng)造產(chǎn)品化的要求，也要至少空出0.6mm上下的間隔。
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